Wafer de silício altamente dopado
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Wafer de silício altamente dopado

Wafer de silício altamente dopado

Nossos wafers de silício altamente dopados são projetados para aplicações que exigem baixa resistividade e condutividade elétrica aprimorada. Ao introduzir uma alta concentração de elementos dopantes, como Boro (tipo P) ou Fósforo (tipo N), esses wafers alcançam resistividade significativamente reduzida, tornando-os ideais para componentes eletrônicos avançados, dispositivos de energia e circuitos de alto desempenho.

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Introdução de Produto
Visão geral do produto

 

Nossos wafers de silício altamente dopados são projetados para aplicações que exigem baixa resistividade e condutividade elétrica aprimorada. Ao introduzir uma alta concentração de elementos dopantes, como Boro (tipo P) ou Fósforo (tipo N), esses wafers alcançam resistividade significativamente reduzida, tornando-os ideais para componentes eletrônicos avançados, dispositivos de energia e circuitos de alto desempenho.

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Principais recursos

 

Baixa resistividade

Nossos wafers altamente dopados oferecem resistividade extremamente baixa, dependendo da concentração do dopante, normalmente variando de {{0}} 0,001 ohm-cm a 0,1 ohm-cm para aplicações do tipo P e do tipo N.

Tipos de dopantes

• Tipo P: Boro (para portadores de carga positiva)

• Tipo N: Fósforo, Arsênico, Antimônio (para portadores de carga negativa)

Orientação Cristalina

<100>, <111>, <110>(orientações personalizadas disponíveis)

Diâmetros Disponíveis

2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas

Notas de qualidade

Prime / Teste / Manequim

Métodos de crescimento

CZ (Czochralski) / FZ (zona flutuante)

Opções de espessura

275 μm, 380 μm, 525 μm, 625 μm, com espessuras personalizadas disponíveis

Acabamentos de Superfície

P/E (polido/gravado), P/P (polido/polido), E/E (gravado/gravado)

Variação Total da Espessura (TTV)

Padrão < 10 μm; Avançado <5 μm

Arco/Urdidura

Padrão < 40 μm; Avançado <20 μm

 

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