bolacha de silicone de 200 mm
Nosso principal produto, wafers de silício de 200 mm, foi projetado para atender aos amplos requisitos da fabricação moderna de semicondutores. Com opções completas de personalização disponíveis para diâmetro, espessura e outros parâmetros, nossos wafers garantem precisão e desempenho em uma variedade de aplicações avançadas.
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Introdução de Produto
Introdução do produto
Nosso principal produto, wafers de silício de 200 mm, foi projetado para atender aos amplos requisitos da fabricação moderna de semicondutores. Com opções completas de personalização disponíveis para diâmetro, espessura e outros parâmetros, nossos wafers garantem precisão e desempenho em uma variedade de aplicações avançadas.
Especificações principais
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Diâmetro |
200mm |
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Nota |
Prime / Teste / Manequim |
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Método de crescimento |
CZ (Czochralski) / FZ (zona flutuante) |
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Orientação |
<100>, <111>, <110>, <511>, <311> |
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Tipo/Dopante |
Tipo P (Boro), Tipo N (Fósforo, Arsênico, Antimônio) |
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Grossura |
725 μm, 775 μm e espessuras personalizadas disponíveis mediante solicitação |
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Tolerância de Espessura |
Padrão ± 25 μm; Capacidades máximas ± 5 μm |
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Resistividade |
0,001 a 100 ohm-cm |
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Acabamento de superfície |
P/E (polido/gravado), P/P (polido/polido), E/E (gravado/gravado) |
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Variação Total da Espessura (TTV) |
Padrão < 10 μm; Avançado <5 μm |
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Arco/Urdidura |
Padrão < 40 μm; Avançado <20 μm |
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