Wafer de 3 polegadas
Explore nosso wafer de Fosfeto de Índio (InP: Fe) de 3-polegadas, projetado para facilitar o desenvolvimento de dispositivos tecnológicos compactos. Este wafer vem com uma espessura consistente de 680 ±3 mícrons e é finalizado de acordo com os padrões SEMI, garantindo desempenho ideal.
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Introdução de Produto
Introdução ao produto
Explore nosso wafer de Fosfeto de Índio (InP: Fe) de 3-polegadas, projetado para facilitar o desenvolvimento de dispositivos tecnológicos compactos. Este wafer vem com uma espessura consistente de 680 ±3 mícrons e é finalizado de acordo com os padrões SEMI, garantindo desempenho ideal. É particularmente eficaz para criar circuitos integrados e protótipos de pequena escala, fornecendo uma base confiável para avanços tecnológicos de ponta.
Embalagem
Empregamos barcos de wafer de silício para nossos wafers polidos, que são então embalados a vácuo dentro de sacos de papel alumínio para minimizar a exposição ao oxigênio e evitar o acúmulo de poeira. Para aqueles que exigem embalagem de wafer único, fornecemos caixas de wafer separadas. Os wafers moídos ou os wafers de silício maiores de 12-polegadas são embalados em caixas de bolo redondas ou caixas de espuma plástica com papel de partição, oferecendo segurança adicional durante o manuseio.
Perguntas frequentes
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